陕投新兴立芯光电亮相2026深圳光博会
发布时间：2026-09-11
来源：
作者：赵子千
分享到：
9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心圆满落幕，陕投新兴立芯光电携全系列高功率半导体激光产品亮相展会。
立芯光电集中展示了多元化的高功率半导体激光解决方案，产品涵盖基于砷化镓、磷化铟的新一代单模及多模激光芯片、多款创新封装模块，以及COS、TO、MCC等系列高功率半导体器件。核心技术指标实现多项突破：磷化铟基1940nm激光芯片功率突破2.5W，1470nm激光芯片功率突破8W；模块端宏通道水冷激光器功率突破3000W。此外，多款大功率单模新品芯片同步展出，波长覆盖850nm、980nm、1060nm、1310nm等多个波段，单模类SLD及SOA芯片也一并亮相，充分展现公司的研发实力与产品创新能力。展会现场，磷化铟基激光芯片、大功率宏通道水冷激光器等明星产品凭借领先的性能表现引发广泛关注，产品实力与品牌影响力再获市场认可。
展会期间，立芯光电以技术会友，深化原有客户合作关系，拓展新资源渠道，有力推动了下一步国际化市场开拓。
重点推荐
