立芯光电亮相2026慕尼黑上海光博会
发布时间：2026-03-24
来源：
作者：赵子千
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3月18日至20日，2026年慕尼黑上海光博会在上海新国际会展中心成功举办。立芯光电携全系列高功率半导体激光解决方案参展，全面展示公司在激光芯片及封装模块领域的最新技术成果。
本次参展，立芯光电系统呈现了在激光芯片与封装模块领域的技术突破。产品线涵盖砷化镓（GaAs）基、磷化铟（InP）基激光芯片及多款高功率半导体器件。其中，1940nm磷化铟基激光芯片输出功率突破2.5W，1470nm芯片达到8W级别，宏通道水冷激光器输出功率接近3000W，关键性能指标达到行业领先水平，多家客户现场表达了明确的合作意向。展会期间，公司技术专家团队还与全球产业链上下游企业、研究机构及行业学者进行了深入的技术交流与业务洽谈。
此次参展，立芯光电不仅巩固了与现有客户的合作关系，同时与多家潜在合作伙伴建立了初步联系，达成多项合作意向，为后续市场拓展奠定了良好基础。
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