立芯光电闪耀2025深圳光博会：以创新之光 照亮智造未来

9月10日—12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）在深圳国际会展中心成功举办。立芯光电携全系列高功率半导体激光解决方案，亮相4号激光技术及智能制造馆 ，成为全场焦点之一。

本次参展，立芯光电全面展示了在激光芯片与封装模块领域的核心研发成果，产品矩阵涵盖基于砷化镓、磷化铟材料体系的新一代单模/多模激光芯片，以及COS系列、TO系列、MCC系列等多款高功率半导体器件。参展产品在关键指标方面实现多项突破：芯片端磷化铟基 1940nm芯片功率成功突破2.5W，1470nm芯片功率达到8W级；模块端宏通道水冷激光器产品功率直逼3000W，充分彰显了立芯光电在激光技术研发与产品革新上的深厚积淀。

立芯光电展台不仅是产品展示的窗口，更成为行业思想碰撞与合作对接的核心平台。公司技术专家团队与来自全球的客户、学者及产业链上下游伙伴，围绕技术趋势、行业痛点、应用需求及合作模式进行了多场深入而高效的交流。借此机会，立芯光电进一步深化了与老客户的合作关系，同时拓展了新伙伴资源，达成多项初步合作意向，为未来市场开拓奠定坚实基础。

下一步，立芯光电将继续坚持以“创新引领”为核心战略，不断加大研发投入，提升产品技术竞争力与市场定位，以更灵活、高效的解决方案响应客户多样化需求，通过持续的技术迭代与优质服务，为客户提供更具价值的光电产品。