立芯光电公司亮相第23届中国国际光电博览会

9月16-18日，第23届中国国际光电博览会（CIOE2021）在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺利举办。展会聚焦行业发展趋势，集中展示通信、精密光学、光学镜头及模组、激光、红外、传感等板块的光电硬核科技。

西安立芯光电科技有限公司作为本届光博会受邀参展企业，携系列新升级产品亮相激光技术及智能制造主题展（2号馆），该展馆聚焦激光技术在工业加工、智能制造、激光通信、半导体、医疗美容等领域中的创新应用。

作为一家专业从事高端半导体激光器芯片及相关产品研发、生产的高科技企业，西安立芯光电科技有限公司拥有从半导体激光芯片的设计、材料、制造工艺到封装、 测试等全套核心技术。2021年，立芯光电在芯片腔面镀膜技术、高功率芯片产品可靠性以及大批量规模化生产方面都取得了显著进步，升级完成的高功率激光器芯片可广泛应用于工业加工、激光雷达、激光显示、医疗美容、军工科研等领域，进一步替代目前市场上的进口芯片，弥补国产激光器芯片在高功率领域的不足。

通过本次展会，西安立芯光电科技有限公司全方位向外界展示目前最新升级完成的808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm等系列主打产品。展会上，立芯光电展台吸引了大批量潜在客户驻足并详细咨询。期间，诸多国内大型激光器制造商与公司确认后期供货需求，同时一批新晋激光应用企业前来深入了解公司产品信息、技术优势、 业务领域等，并现场洽谈合作。

长期以来，西安立芯光电科技有限公司在不断稳定供货的同时，始终保持高强度的研发投入及自主创新。一方面，公司紧跟国际一流水平、产品性能对标国外知名产品，另一方面，不断开拓国内激光市场，全面促进激光芯片国产化替代。为迎接未来激光市场的高速增长，公司持续优化资源配置及产业布局，2021年7月完成产线扩充，涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装等领域，预计年产量可达8000片晶圆、1000万支芯片。

2021年，是“十四五”规划的开局之年，西安立芯光电科技有限公司将更加坚定地打造“国内一流高功率半导体激光器芯片研发及制造企业”，不断“激”发力量，加码“光”制造。未来，立芯光电将持续推动技术创新，攻关激光产业核“芯”瓶颈，助力我国激光器芯片产业的发展。